在2019年10月出炉的“2019年半导体及元件50强企业”名单中，
，，
，金墨技术的名字赫赫在列，，，排在第19位是金墨技术的硬实力表现，，，也是对金墨过去实力的一种肯定
，，
，这个中上的名次也代表了金墨技术具有向上攀爬的空间。。。

自“第三次工业革命”以来
，，
，，科技力量成为了国家力量中最有力的表现。。
。国与国之间的竞争也离不开核心技术的前后争先，
，中美两国围绕“芯片”的贸易摩擦不断升级，
，，
，更加坚定了我国自主发展半导体产业的决心
。。。

未来一段时间内
，，
，半导体将会是国家重点关注的领域
。。作为此领域中的一员，，金墨技术不肯落于人后，，在PCB行业中不断打实自己的技术，，，，同时又向其他领域扩张。。。收购或者建立新的工厂，，，，投产除现有产品之外其他产品的类型。。金墨技术不在局限已有的单面板、、、
、高多层硬板
、、、、HDI板、、
、软硬结合板等优势产品
，，，
，同时在“芯片”领域也已在江苏南通建厂，，
，准备投产“IC载板”
。。

作为“芯片”的载体根基
，，
，
，半导体的发展刻不容缓。。。。半导体的进步离不开这个国家政府和该领域行业的共同进步，，，，在经历“2018年中兴通讯事件”后
，，
，，我们更加认识到中国在此关键技术的领域短板严重
。。。每一个爱国的半导体企业都应该认识到，，，，我们迫切需要发展技术，，，不争馒头争口气，，用品质和技术打造最响亮的口号，，，让技术不再是半导体企业的壁垒
。
。。
。

奋起直追到弯道超车，，，，治愈“芯痛”可能需要一段时间。。
。。作为一家行业50强的企业，，，，金墨技术不仅自己在研发和完善自己的技术和体系
，，同时也和芯片产业链中的各个供应商
、、客户在共同进步。。。只有整条产业链向世界水平看齐，，，
，我们才能不“仰人鼻息”，，，
，被人拿住“命门”，，，
，才能成为领域龙头甚至掌握其他国家的芯片发展的“沉浮”
。。。。

金墨技术始终相信技术和品质是强国、
、
、
、强企的重要法宝
，，，，在这场没有硝烟的技术战争中
，，金墨技术不停在强化单兵作战能力的同时，，，也没有忽视这个产业链的团队进步。。。。近年来，，，
，金墨技术不断引入高技术人才
，，着重技术研发与创新，
，在那些世界平台上都发光发热的科技项目中，，，，也开始崭露头角，，
，亮出身影。。。

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