股票代码:002815
    EN

    随着5G技术的快速普及,,通信行业高速增长并驱动通信网络技术服务需求持续增长,,,,这为通信网络技术服务行业带来新的发展契机。。。。金墨以高品质、、、可靠性和稳定性的产品口碑,,,成为中国乃至全球主要通信巨头的供应商。。。我们在高多层、、高频天线、、高速板、、、、光模块、、厚铜、、、埋铜块、、背钻、、、、背板制作方面积累了丰富的经验,,,对信号完整性和阻抗管控有专业的研究,,,并具备独立测试的能力。。。。
    深圳厂专注于高多层电子电路产品的研发、、制造与销售,,,,产品主要应用于通信、、、、服务器、、医疗、、、航空等高新技术领域。。。

    • 112G交换机

      工艺展示

      层数 32L
      板厚 5.06±0.31mm
      材料 R5680GT +R5690+R5785GT
      厚径比 22.735:1
      最小孔径 0.35mm
      表面处理 沉镍金
    • 800G光模块

      工艺展示

      层数 10L
      板厚 1.0±0.1mm
      材料 R5785GN(M7GN)
      厚径比 3:1
      孔到线 0.15mm
      表面处理 整板镍钯金
    • 收发信

      工艺展示

      层数 22L
      板厚 3.0±0.3mm
      材料 IT968
      阻抗 36组
      背钻 15组
      孔到线 0.175mm
    • 56G交换机主板

      工艺展示

      层数 18L
      板厚 3.3±0.26mm
      材料 IT968
      厚径比 16.5:1
      最小阻抗公差 ±10%
      背钻Stub STUB≤0.25mm
      Loss要求 -0.65db/inch@13.28GHz
      表面处理 沉镍金+OSP
    • 通信基站

      工艺展示

      层数 14L
      板厚 3.0±0.3mm
      材料 ITEQ IT180A
      厚径比 3.8:1
      孔到线 0.175mm
    • 5G天线

      工艺展示

      层数 2L
      板厚 0.5±0.064mm
      材料 DS7409DV
      厚径比 1.7833:1
    • 光模块

      工艺展示

      层数 6L
      板厚 1±0.1mm
      材料 ITEQ IT180A
      厚径比 1.87:1
      孔到线 0.15mm
    • 我们使用国际知名品牌原材料,,,依据国际标准和客户标准建立来料检验规范,,持续跟踪与推进供应商质量改善活动,,,,建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。。

    • 优质产品是制造出来的,,,不是检验出来的。。。我们通过自动化、、IT化、、人员专业化及核心人员稳定(三化一稳定)确保全制程产品的高效生产及优良品质。。。

    • 我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制,,,及时跟进产品出货后的品质表现,,并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。。

    • 负责供应商的管理及来料管理

    • 负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入

    • 负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管

    • 负责产线的药水监控及产品的信赖度监控

    • 负责出货前检查

    • 负责售后服务

    珠海二厂专注于高多层电子电路产品的研发、、制造与销售,,,产品主要应用于通信、、、、服务器、、电脑、、、、医疗、、、、工业HDI等高新技术领域。。。

    查看详情

    关注我们

    站点地图